TJ氧化鋯陶瓷 陶瓷覆銅片激光精密切割微小孔加工

陶瓷材料是用天然或合成化合物經過成形和高溫燒結制成的一類無機非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點、高硬度，廣泛應用于功能性工具、電子、軍工、科研等領域。在我們日常生活用品中常見的有陶瓷碗、陶瓷磚等，而在工業領域中陶瓷的力學特性、電特性及熱特性光伏應用于手機電子、汽車電子、軍工電子、科研電子等產品中。

陶瓷激光打孔與傳統加工的對比：

激光打孔：激光打孔是一種常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量激光束對陶瓷基板進行加工，通過熱效應使材料瞬間蒸發或熔化形成孔洞。激光打孔具有非接觸、高精度和高效率的特點，可以實現微米級別的孔徑和孔距控制，適用于精密打孔需求。

機械鉆孔：機械鉆孔是傳統的陶瓷基板打孔方式之一。它使用旋轉的刀具（如鉆頭）對陶瓷基板進行加工。機械鉆孔速度相對較慢，需要逐步切削陶瓷材料，且容易導致刀具磨損。機械鉆孔適用于對孔徑和孔距要求不高的一般打孔需求。

華諾激光陶瓷切割機適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。

梁工