SMT工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng)：　　1.刮刀：刮刀質(zhì)材好采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。　　刮刀角度： 人工印刷為45-60度；機(jī)器印刷為60度。　　印刷速度： 人工30-45mm/min；印刷機(jī)40mm-80mm/min。　　印刷環(huán)境： 溫度在23±3℃，相對(duì)濕度45%-65%RH。　　2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。　　QFPCHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。　　檢測(cè)鋼網(wǎng)：要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測(cè)試，張力值要求在35N/cm以上。　　清潔鋼網(wǎng)： 在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí)，要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。好不使用碎布。　　3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網(wǎng)時(shí)好采用IPA和酒精溶劑，不能使用含氯成份的溶劑，因?yàn)闀?huì)破壞錫膏的成份，影響整個(gè)品質(zhì)。　　關(guān)于SMT貼片工藝有哪些注意事項(xiàng)，今天就介紹到這里了。SMT貼片工藝有許多操作流程，涉及到許多工藝技術(shù)，并不只有上面幾點(diǎn)注意事項(xiàng)，這些都需要操作人員深入學(xué)習(xí)了解，熟練掌握要點(diǎn)，避免出現(xiàn)錯(cuò)誤。想更多相關(guān)信息可持續(xù)關(guān)注本站。